联系人：胡小姐 15915477359 软包封是一种简易的集成电路封装工艺，它将集成电路硅片粘在印刷板上，再用邦定机将硅片的引线端用比头发丝还细的箔金线焊接引出到印板上，再用环氧树脂滴胶在硅片上，将硅片保护隔离起来，这就是软包封工艺（COB）。由于工艺简单，工作环境要求低、温度特性差、可靠度低、价格便宜，大量用于玩具电路生产。硬包封就是我们常见的DIP工程塑料封装，是由大型专业集成电路封装厂生产。
联系人：胡小姐 15915477359 点胶机
1)自动,手动两种方式可以互换
2)时间间隔可以设定
3)气压压力可以调节
4)手动状态可以自动控制点胶对象
5)外形:250-180-80(mm)
联系人：胡小姐 15915477359 0755-26781203
本公司主营业务有：
1、手动邦定机 金丝球焊机 扩晶机 点胶机 背胶机 刺晶显微镜，LED封装设备
2、扩晶环自己开模，4寸6寸都有，现推出环保型绿色扩晶环
3、铝盘规格齐全，价格实惠
4、代理各品牌的COB/LED邦定辅料，邦定铝线钢咀，红胶黑胶，银浆AB胶，刺晶笔…
5、长期收购及出售二手手动邦定机和金丝球焊机
深圳市三合发光电设备有限公司
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网址：http://www.sanhe-tech.com
地址：深圳市石岩镇塘头工业园第三工业区5栋2楼
我公司是一家致力于超声波半导体焊接应用产品的研发、制造以及销售为一体的高新科技企业。公司拥有一批具有多年超声波焊接技术开发经验的高素质人才和专业知识丰富的设备装配调试人员，以及活跃在各城市的售后服务队伍，为广大客户提供最全面的专业技术服务。
公司产品主要分为两大类。其中，半导体超声波焊接产品类中的两大系列为公司主导之产品：超声波铝丝焊接机系列、超声波金丝焊接机系列；另外，半导体后备工序产品类：二极管检测仪，数码管、点阵检测仪，扩片机，背胶机，点胶机，贴膜机，脱膜机，显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。
随着WTO的加入，市场竞争的日益激烈、研发水平的不断提高，公司将不断增加核心竞争力和产品的技术含量，推出适用于不同客户群的新型焊线机。我们真诚的希望与广大新老客户携手并进，在竞争激烈的市场中达到双赢，竭诚欢迎国内外客户垂询惠顾！
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